当業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの民生機器の需要が減速したものの、
生成ＡＩの急速な活用拡大を背景にＡＩ向け半導体やＨＢＭ（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）などの需要が急増。
また、主要国では経済安全保障対策として半導体産業の強化を推進しており、世界各地で半導体工場の建設が進展するなど、半導体市場の力強い成長が見込まれている。

このような状況の中で、当社グループにおいては、第１四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送りなどの影響を受け、売上高は低調に推移。

しかし、第２四半期連結会計期間以降は、主に中国国内での積極的な設備投資により、中国向けの需要は回復基調となり売上高は堅調に推移。

生産面では、部品リードタイムの延伸が解消し、受注予測の精度が向上したことにより、計画的な部品調達が可能となった。
これにより、生産ラインの安定した稼働を実現。

また、ハーネス加工の自動機を導入したことにより、当該生産の大幅な作業効率の改善を行うことができた。

また、当期より新たに加わった分析装置分野では、新製品開発と既存製品の改良を進めるとともに、一部モジュールのベトナム子会社での生産を開始。

営業及びサービス面では、直接顧客をサポートできる体制を構築中。

この結果、当連結会計年度における経営成績は、売上高93,247百万円（前期比1.3％減）、営業利益24,138百万円（前期比8.6％減）、経常利益27,076百万円（前期比10.8％減）、
親会社株主に帰属する当期純利益19,576百万円（前期比8.5％減）となった。

半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は92,027百万円（前期比1.4％減）、セグメント利益は24,608百万円（前期比8.3％減）となった。
ライフサイエンス事業の売上高は1,220百万円（前期比2.9％増）、セグメント利益は126百万円（前期比41.1％増）となった。

・韓国向け搬送装置およびベトナム向け自動化装置等の納入進む
・前工程用大型搬送システムの一括受注案件は今期納入予定

・受注高は中国、米国および台湾などからの受注増加により前四半期比95億円の増加
・過去最高の四半期売上により装置納入加速の一方、急激な受注増により期末受注残高は46億円増加

・当期グループ入りのイアス社主力製品の全自動気層分解（VPD)装置Expert の受注、納入を継続
・一部顧客起因の装置立上げ遅延や検収待ちが発生
・一部モジュール製品のベトナムでの生産開始

・中国工場にて増産を進め、中国向けEFEMの現地生産比率を向上
・組立自動化、製品リードタイム短縮に取組む
・新製品の開発を加速

・主力装置の受注拡大と自社グループによる営業サポート体制構築

・前期一括受注分の納入およびベトナム向け自動化装置の新規受注を見込む

・国内製薬企業の自動化需要拡大

下記は直近5年のPERの推移。4/12時点でのPERは19.76倍。
直近5年の平均PERは11.98倍、中央値は12.03倍であるためややモメンタムは強く割高水準であることが分かる。

2024年2月期決算短信
2024年2月期決算説明会資料